全部资讯

全球AI竞争白热化之际，科技巨头MetaPlatformsInc.再出重磅动作：正式宣布同意收购总部位于新加坡的人工智能初创公司Manus。此次收购直指中小企业AI服务赛道，旨在通过整合Manus的成熟产品与客户资源，进一步强化自身AI业务布局，为庞大的AI投资寻找更快的盈利突破口。作为Meta围绕AI构建业务战略的关键一步，此次交易凸显了AI已成为公司首席执行官马克·扎克伯格的核心关注焦点与企业

12月27日深夜11时05分，台湾宜兰外海发生芮氏规模7级强震，新竹县市震度达4级，聚集了台积电、联电等巨头的新竹科学园（竹科）半导体厂区遭受冲击。多家晶圆厂出现石英炉管、炉内石英舟震损，生产中的晶圆报废，敏感机台被迫停机调校，业界估计整体损失约数十亿元新台币。灾情发生后，半导体供应链紧急响应，台积电、联电、世界先进、旺宏等企业的设备与厂务人员几乎全员取消休假，连夜赶赴生产线开展救援。值得庆幸的是

据韩国经济日报援引行业消息，预计第四季度三星电子、SK海力士的内存业务毛利率将达63%-67%，七年来首次超越台积电约60%的毛利率水平，标志着存储芯片在行业中的盈利地位大幅跃升。美光率先印证行业复苏：2026财年一季度毛利率升至56.8%（环比+11个百分点），二季度指引66%-68%超预期，CEO称AI数据中心需求是核心动力，DRAM供应紧张将持续至2026年后。存储行业强势复苏基调已定：SK

在汽车智能化、电动化浪潮推动下，国产车规芯片加速突破。杰发科、瑞发科、纳芯微、矽力杰、加特兰等企业纷纷推出重磅产品，覆盖智能座舱、车载显示、安全控制、三电系统、车联网等关键领域，以硬核技术助力汽车产业链自主可控。杰发科新一代智能座舱域控制芯片AC8025，内置高性能NPU可提供高效AI解决方案，具备强大灵活的视频输出能力，最多支持车内7屏显示及长条屏、高清超大屏应用。该芯片不仅通过AEC-Q100

2025年12月22日，全球物联网模组领域传来专利诉讼消息：头部企业移远通信与广和通在美国德州东区地方法院，被NPE（非执业实体）企业TurboCodeLLC同时起诉，指控两家公司的4G模块产品侵犯其核心通信专利US6,813,742，涉案专利名为“采用流水线SISO对数映射解码器架构的3G高速turbo码解码器”。此次被诉的产品覆盖两大厂商多款核心4G/LTE模块：移远通信涉及LTEEG95、E

12月23日，国家级专精特新“小巨人”企业无锡芯朋微电子股份有限公司，正式签约将测试与研发基地项目落地无锡新加坡科创城，总投资达3亿元，为无锡集成电路产业链延链补链强链注入新动能。该基地将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、车规级可靠性试验筛选中心及大功率模块封装生产线于一体的综合性研发测试中心。项目选址城南路以西、京杭运河以东区域，占地面积约34.58亩，计划建设4万平方米厂房，分两期推

全球内存短缺叠加价格飙升，让原本计划退场的DDR4内存迎来“第二春”。三星电子与SK海力士正式宣布，撤回今年年底停产DDR4内存的计划，将生产持续至2026年；其中SK海力士更因客户订单暴增，决定提高中国无锡工厂的DDR4产能，抢占高利润市场。据悉，两家巨头原本规划在2024年底至2026年初逐步停止DDR4出货，但近期市场格局突变促使其调整策略。当前全球DDR4供应缺口持续扩大，价格已逆势反超D

2025年12月25日，中国政府采购网一则公告引爆国产半导体圈：上海微电子以1.1亿元成交价，斩获科学技术部步进扫描式光刻机采购项目，中标设备型号为SSC800/10，这一突破为国产光刻机市场化迈出里程碑式一步。作为国内唯一具备先进前道光刻机研发制造能力的企业，上海微电子此次中标设备实力硬核：分辨率≤110nm、套刻精度≤15nm，可支持微米级乃至亚微米级结构的高稳定加工，更是万通道级神经电极制造

尽管此前达成50亿美元战略协议，但英特尔与英伟达的晶圆代工合作并未按预期推进。消息人士透露，英伟达已完成对英特尔18A工艺的采样测试，后续不再推进相关代工合作，这一动态引发行业对先进制程博弈的关注。作为英特尔IDM2.0战略的核心，18A工艺（18埃米，对应1.8纳米）搭载RibbonFET全环绕栅极与PowerVia背面供电技术，主打高能效比，核心适配自家PantherLake等移动端AIPC处

12月25日，美国银行分析师VivekArya重磅预测，2026年全球半导体产业营收将同比激增30%，总额有望突破1万亿美元（按现汇率约合7.03万亿元人民币），行业高景气周期将持续深化。在细分领域中，AI数据中心被视为最强增长极。分析师指出，到2030年该领域潜在市场总额将超1.2万亿美元，年复合增长率高达38%，其中仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元，成为拉动半导体产业增长的核心

12月26日，全球存储芯片短缺引发科技巨头"抢货大战"，谷歌因HBM（高带宽内存）供应不足，已解雇一名相关采购高管。据悉，该高管因未能提前预判市场紧缩并签署长期供货协议（LTA），导致公司AI加速器（TPU）核心部件供应面临风险，而谷歌TPU约60%的HBM供应依赖三星，SK海力士、美光均明确拒绝其新增订单需求。AI需求爆发下，HBM、LPDDR等存储芯片陷入前所未有的短缺困境。微软、谷歌、Met

12月25日，据Businessinsider、CNBC等外媒报道，AI芯片巨头英伟达官宣以200亿美元现金收购AI芯片新创公司Groq核心资产，这笔交易不仅创下英伟达史上最大收购纪录，更彰显其巩固AI芯片领域领导地位的决心。此次收购采用非排他性授权协议的创新模式，并非传统100%股权收购：英伟达获Groq全部资产与技术授权，GroqCloud云端业务保持独立运营；Groq核心团队成员将加入英伟达

12月25日，日本半导体设备巨头东京威力科创（TEL）突发重大人事调整，其台湾子公司董事长、总裁、副总裁全部换任，引发行业震动。业内普遍认为，此次人事巨震与TEL卷入台积电2nm制程窃密案直接相关，该公司已遭台湾地区法院起诉并被求处1.2亿元巨额赔偿。根据公告，TEL台湾子公司新任董事长将由长久保达也接任，总裁一职由TEL欧洲全球销售本部本部长仲间诚二出任，同时增设资深执行副总裁岗位，由东京威力科

2025年前三季税前净利已达1.4兆元新台币，一举超越去年全年总和。作为带领企业创下亮眼成绩的核心人物，董事长魏哲家的薪酬数据备受行业瞩目。根据台积电2024年年报披露，魏哲家当年薪资、奖金及特支费合计6亿元新台币，叠加3亿多元分红，总薪酬高达9.46亿元新台币（约合2.15亿元人民币）。伴随台积电2025年业绩同比增长3成，全年税前净利有望冲击1.5兆元新台币，业内预测，魏哲家今年的薪酬将突破1

荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布退出5G功率放大器（PA）市场，核心原因是5G市场恶化且无复苏前景。这一决定将导致其位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂关闭，该厂2020年9月启用，专注生产基于氮化镓（GaN）的5GPA芯片，曾被NXP称为“同类最先进”工厂。NXP在声明中表示，移动运营商投资回报率低导致5G部署放缓，全球基站部署量远低于预期，射频业务已不符合长期战略，因此决定逐步缩减射

12月24日，CounterpointResearch12月22日发布的最新报告显示，在全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，2025年第三季度全球半导体代工2.0市场营收达到848亿美元（按现汇率约合5975.37亿元人民币），同比大幅增长17%，行业正加速迈入整合化发展新阶段。其中行业龙头台积电表现尤为亮眼，营收同比激增41%，市场份额进一步扩大至39%，尽显强者恒强的竞

12月23日，分析机构Counterpoint最新发布的2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告显示，本季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，增长动能主要来自新兴市场与价格敏感市场的规模化部署，行业正加速从“硬件连接”向“智能服务”升级。区域市场呈现差异化增长态势：中国市场同比增长7%，智能电表、POS终端的普及以及Cat.1bis技术的大规模落地成为核心驱动力，Cat.1bis凭借单

12月23日，据mlex报道，AMD专为中国市场定制的AI芯片MI308即将正式推出，已吸引国内多家科技公司及云服务商关注，其中阿里巴巴集团计划采购4万至5万颗，按单价1.2万美元计算，订单总额或将达6亿美元。作为符合美国对华出口要求的特供芯片，AMDMI308与英伟达H20于今年7月同步获得出口许可，不过AMD需将中国市场销售额的15%上交美国政府以换取资质。此前，英伟达H20因性能较弱，且被国

作为被动元件领域的标杆企业，村田的MLCC（多层陶瓷电容器）凭借稳定性能广泛应用于汽车、消费电子、工业设备等多个领域。其中GCM、GRT、GRM三大系列是市场主流型号，但不少工程师在选型时容易混淆三者差异。其实核心区别集中在车规符合性、可靠性标准、适用场景三大维度，精准匹配需求才能兼顾性能与成本，避免选型失误。↑图片来源于村田官网最核心的区分点在于AEC-Q200车规标准符合性。GCM和GRT系列

量子纠错是实现大规模量子计算的关键基础，在这个领域，我国科学家近日取得重大突破。记者从中国科学技术大学获悉，该校教授潘建伟、朱晓波、彭承志和副教授陈福升等，在不久前的实验中，基于超导量子处理器“祖冲之3.2号”，在码距为7的表面码上实现了“低于阈值，越纠越对”的量子纠错里程碑。值得一提的是，这一成果的取得，是基于该团队独创的一种“全微波控制”的全新路径，其纠错效率和可扩展性都优于美国谷歌公司之前的

为守住半导体领域的领先优势，中国台湾当局正酝酿一项严苛的新出口规则，核心直指台积电的海外技术输出——拟推行“N-2”规则，仅允许这家全球最大晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。若政策落地，台积电积极推进的美国先进晶圆厂扩张计划或将显著放缓。此前中国台湾当局执行的是“N-1”规则，允许出口落后领先工艺至少一代的技术，而“N-2”规则在限制上大幅收紧。按技术世代划分标准，这意味着台积电海外出口

川土微电子全新推出CA-IS3214系列单通道增强隔离栅极驱动器，基于先进SiO₂电容隔离技术打造，专为驱动SiCMOSFET、IGBT等先进功率器件优化，以强性能、高可靠特性，适配电机驱动、新能源及工业电源等多场景需求。该系列核心性能拉满：具备10A/10A峰值拉/灌驱动电流，可稳定驱动高达2121VPK的功率器件；隔离性能尤为出众，支持1.5kVRMS隔离工作电压、12.8kVPK浪涌抗扰度，

12月23日，日本半导体巨头罗姆（ROHM）当地时间12月22日官宣，与印度塔塔电子达成全球战略合作伙伴关系，聚焦印度半导体制造领域，整合双方技术与渠道优势，共同开拓印度及全球市场。此次合作以“技术互补”为核心：罗姆输出顶尖功率半导体器件技术，塔塔电子贡献成熟的后端封测能力，携手在印度搭建功率半导体制造框架。同时双方将整合销售渠道与网络，为客户提供高价值解决方案，在印度市场挖掘新商业机遇。合作首阶

地缘政治推动全球半导体产能向区域多元化演进，美日等国争相加码半导体产业布局，市调机构集邦科技最新预测显示，2030年美国半导体先进制程产能占全球比重将升至28%，中国大陆则有望以52%的占比登顶全球成熟制程产能第一。半导体作为核心战略产业，全球主要经济体纷纷发力。美国推动在地制造，台积电亚利桑那州厂持续扩产，三星、英特尔加码资本支出，IDC预估2025-2029年美国晶圆代工产能年复合成长率达8.

12月18日，兆易创新（股票代码：603986）正式推出GD32家族史上性能最强的GD32H78D/77D系列MCU，以“极致算力+超大存储+全能多媒体”的三重突破，重新定义国产高端通用微控制器的性能上限，为高端嵌入式系统提供全方位硬件支撑。作为GD32家族的巅峰之作，该系列基于高性能Arm®Cortex®-M7内核打造，GD32H78D系列主频高达750MHz，是目前所有GD32产品中主频最高的